三星“解散”HBM团队! 网友: “成立一年就裁撤, 这么急? ”

“三星电子宣布调整HBM团队架构的那一刻，全球半导体行业的分析师们纷纷调高了三星HBM业务的目标价格，但同时也划出了一个问号：这家存储巨头正在下一盘什么样的棋？”

失业君小编 | 文

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三星电子近期宣布，解散成立仅一年的高带宽存储器（HBM）特别开发团队，将其人员和业务整体并入DRAM开发部门的设计团队。

这一看似“撤退”的调整，实则发生在三星的HBM4订单已全部售罄、同时全球存储市场迎来新一轮上涨周期的关键节点。

三星此次组织架构调整的核心，并非外界简单解读的“解散团队”，而是一次战略性的整合与升级。

2024年7月，面对在HBM市场明显落后于SK海力士的局面，三星紧急成立了独立的HBM开发团队，将其作为集中资源、加速追赶的“特攻队”。

如今，仅仅一年多后，这一特别团队已完成其阶段性使命。

调整后，原HBM团队的成员全部调入DRAM开发室下属的设计团队，由原团队负责人孙永秀继续领导，核心研发任务保持连续。这意味着HBM研发从“特种作战”模式，回归到与基础DRAM技术深度整合的常规研发体系。

三星对此举的解释是“优化资源配置，增强HBM与核心DRAM产品之间的协同效应”。业内人士分析，这反映出三星对自身HBM技术发展阶段的判断已发生变化。

三星此次调整的直接背景，是全球HBM市场白热化的竞争格局。

2025年第二季度的数据显示，SK海力士以62%的压倒性份额领跑全球HBM市场，美光占21%，三星则滑落至第三位，份额仅为17%。

这一市场地位与三星在全球存储市场的传统领导地位形成了鲜明反差。

HBM作为人工智能服务器和高性能计算领域的核心部件，其重要性随着AI浪潮而日益凸显。TrendForce预测，到2026年，三星在全球HBM市场的占有率有望突破30%。

三星存储业务执行副总裁金在俊在近期财报会议上透露，公司已经大幅提高了明年的HBM产能，但客户需求仍然超过了供应。

三星在HBM领域的技术选择，体现了其作为市场追赶者的冒险精神。

与竞争对手不同，三星为HBM4选择了技术更先进但难度也更大的下一代1c DRAM工艺。作为10纳米级DRAM的第六代技术，1c工艺随着线宽进一步变窄，工艺难度呈指数级增长。

今年10月的消息显示，三星HBM4用1c DRAM在冷测试中良率曾未能达到50%。而SK海力士则采用了相对成熟的1b DRAM作为其HBM4的“核心芯片”。

三星管理层认为，如果能用良率较低的1c DRAM提供比竞争对手更好的HBM4性能，就能改变目前的市场格局。这种技术冒险在短期内可能会面临良率挑战，但若成功，将为其带来显著的性能优势。

此次组织调整背后，是三星在高端存储市场的全面布局与长远规划。

三星实际上执行的是“面包和未来都要”的双轨战略。一方面，在传统DRAM市场，三星正受益于存储市场的超级周期，DDR5 16Gb颗粒价格在近期单月涨幅高达102%。

另一方面，在代表未来的HBM领域，三星的HBM3E产品已实现量产并交付给英伟达、AMD等客户。三星与英伟达、AMD、OpenAI、博通等多家重量级科技巨头建立了稳固的合作伙伴关系。

这种战略布局使三星能够在稳固当前营收基础的同时，积极争夺未来AI时代存储领域的主导权。

失业君小编观察认为，三星的调整预示着全球HBM竞争将进入更加综合化的新阶段。从“特攻队”模式回归常规研发体系，意味着HBM的竞争将不再仅仅是独立团队间的技术竞赛，而是整个存储生态系统综合实力的比拼。

市场研究机构Counterpoint Research预测，到2026年第二季度，内存模组价格将较目前上涨50%。这种市场环境为三星等存储巨头提供了充足的资金支持，以加大在HBM等高端产品上的投入。

随着AI应用对存储带宽和容量要求的不断提升，HBM技术将继续快速迭代。三星已经将研发重点转向HBM4及更先进的HBM4E等前沿技术。

三星在HBM领域的战略调整，为正在崛起的中国存储产业提供了重要参考。

中国存储企业需要认识到，高端存储技术的竞争不仅是单一产品的竞赛，更是整个产业链协同能力的较量。

三星将HBM团队整合进DRAM主研发体系的做法，体现了强化基础技术与前沿应用之间协同的思路。这种系统性思维对中国企业布局高端存储市场具有借鉴意义。

同时，三星在技术路径上的选择——是采用成熟技术确保市场，还是冒险使用先进技术寻求突破——也是中国存储企业需要深思的战略问题。

三星电子位于平泽的第4座半导体工厂正在安装先进设备，将成为其主要的1c DRAM生产基地。随着High-NA EUV光刻机的加速部署，三星正为下一阶段的存储竞争做足准备。

三星存储业务执行副总裁金在俊表示：“与今年相比，我们已大幅提高了明年的HBM产能，但客户需求仍然超过了供应。” 这句话或许最能概括当前全球HBM市场的现状与未来——需求持续爆发，竞争永无止境。

议

网友热议

@海Y清Z（IP京）：

说是‘解散’，其实是战术调整。特战队完成突击任务后，本来就应该回归大部队体系化作战。HBM未来的竞争是生态战，单靠一个独立团队走不远……

@Asterifera007（IP沪）：

从成立特攻队到收编回去，才一年。三星这波操作感觉有点着急啊，是不是内部对HBM的技术路线又吵翻了？1c工艺的‘豪赌’看起来压力山大。

@AI社陈社长（IP粤）：

17%的份额，第三名…这数据对三星来说确实扎心。不过订单都售罄了，说明需求端还是认它的。关键看整合后，产能和良率能不能真的冲上去。

@金涛拍案（IP浙）：

SK海力士用更成熟的1b工艺，稳稳吃下大部分市场；三星偏要挑战1c。这很像当年手机芯片的路线之争：是稳妥迭代，还是冒险跳跃？戏码还在上演。

@JohnkitChu（IP辽）：

英伟达和AMD这些客户才不管你们内部怎么调整，他们只要高性能、高良率、稳定供货的产品。三星订单售罄说明技术被认可，但能不能持续满足胃口才是关键。

最后一条，

需求侧视角哇……